TP-40是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案，滿足了電子設備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。
TP-40間隙填充材料極易成形，在很小壓力下能緊密貼附發(fā)熱元器件提供優(yōu)異的傳熱效果

TP-30 是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案，滿足了電子設備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。
TP-30 間隙填充材料極易成形，在很小壓力下能緊密貼附發(fā)熱元器件提供優(yōu)異的傳熱效果

TP20是由一款具有觸變性的由金屬氧化物與硅樹脂組成的一款的低滲油率的單組份凝膠狀導熱材料，對IC，電晶體，處理器等發(fā)熱元器件具有極佳的導熱效果。當電子部件的表面凹凸不平，表體紋理錯落無致，進而影響熱量的有效轉(zhuǎn)換時，這類填充墊就可以持續(xù)穩(wěn)定地成為填補氣隙和粗糙表面的理想材料。且長期能保持柔軟狀態(tài)。具有熱傳導性、電絕緣性、抗水性、低滲油率，產(chǎn)品是一種無毒、無腐蝕性的化合物。